泰森™ 是一系列嵌入式系统原型板。根据电路板的不同,三种FPGA中的一种将处于核心位置:Xilinx Zynq®UltraScale+™, Xilinx Xilinx Zynq-7000或微芯片PolarFire SoC。这些板通过行业标准接口(FMC或BPX)与Aldec的广泛子卡兼容,使Aldec的TySOM嵌入式原型板成为快速开发应用的理想选择,这些应用包括汽车(尤其是ADAS)、人工智能(AI)、机器学习(ML)、嵌入式视觉、,嵌入式HPC(包括边缘处理)、物联网、IIoT和工业自动化。

    Xilinx Zynq SoC/MPSoC FPGA板
  • Zynq UltraScale + MPSoC
    TySOM-3A-ZU19EG

    tyom - 3a - zu19eg是一款紧凑的SoC原型板,采用Zynq®UltraScale+™MPSoC设备,提供64位处理器的可扩展性,同时结合实时控制与软、硬引擎,用于SoC原型解决方案、IP验证、图形、视频、波形、包处理和早期软件开发。

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    TySOM-3-ZU7EV

    TySOM-3-ZU7是一个紧凑的原型板,包含Zynq®UltraScale+™MPSoC设备,提供64位处理器的可扩展性,同时结合实时控制与软、硬引擎,用于图形、视频、波形和数据包处理。

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  • SoC zynq - 7000
    TySOM-2-7Z100

    TySOM-2-7Z100是一个包含Zynq-7000模块的紧凑原型板。它利用大型Zynq芯片包,并提供两个FMC-HPC连接器,以确保选择外设的最大灵活性,支持使用扩展子卡。ARM CPU子系统所需的DDR3 RAM、USB和HDMI等标准外围设备都包含在该板中。

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    TySOM-2A-7Z030

    TySOM-2A是一种紧凑的原型板,类似于TySOM-2,但具有较小的Zynq-7000模块,并提供一个FMC-HPC连接器。这样的设计确保了选择外围设备的灵活性,同时提供了成本优化和更小的形式因数板,非常适合许多嵌入式设计和应用。

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    TySOM-1-7Z030

    TySOM-1-7Z030是一个紧凑的原型板,包含中型Xilinx Zynq-7000 All可编程FPGA双核ARM Cortex A9和丰富的外设选择,为广泛的嵌入式设计和物联网应用提供完整和通用的物理原型平台。

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    TySOM-1A-7Z010

    TySOM-1A-7Z010是一种紧凑型电路板,包含Xilinx Zynq-XC7Z010全可编程设备,具有双核ARM Cortex A9和一系列外围设备,为嵌入式系统设计和物联网应用提供完整的原型平台。

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  • Microchip PolarFire SoC FPGA板
  • PolarFire SoC
    TySOM-M-MPFS250

    TySOM-M-MPFS250是一款紧凑型SoC原型板,采用微芯片PolarFire SoC MPFS250T-FCG1152设备,该设备具有基于RISC-V ISA的五核Linux处理器子系统,是继承PolarFire FPGA产品系列所有优点的中端嵌入式计算平台的正确选择。

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