手臂皮层支持

他™ 支持ARM®双核皮质™-A9 MPCore™ 使用Xilinx®Zynq™-7000 MPSoC,使设计人员能够利用Cortex-A9处理器的串行处理能力,利用HES ASIC原型平台的并行处理能力,在视频、视觉、通信等多种市场上创建应用程序,控制系统和桥接。

HES的86.33亿ASIC门可扩展容量,加上Xilinx提供的开源Linux、Android和FreeRTOS解决方案,为软硬件设计团队提供了一个强大的验证平台。根据设计尺寸、功能和PHY要求,Zynq MPSoC可以采用两种不同的配置:

HES-US-440单板解决方案

董事会他-我们- 440将最大的Virtex Ultrascale FPGA XCVU440与最大的Xilinx Zynq-7000 MPSoC XC7Z100组合在一块PCB板上,可构建独立的单板嵌入式测试台或实现需要基于CPU的控制器的其他原型。

他-我们- 440主要特点:

  • 单个Virtex UltraScale XCVU440 FPGA中的2600万门FPGA容量
  • 可扩展到5200万个门(2倍hess - us -440通过FMC互连板连接)
  • Zynq-7000 XC7Z100 MPSoC FPGA中的手臂皮层
  • 车载外围设备USB、以太网、PCIe、SATA、QSFP+
  • 板载存储器DDR4、DDR3、RLDRAM-3、SPI闪存、NAND闪存、microSD
  • 标准化的FMC扩展连接器和女儿卡
  • Xilinx提供的开源Linux、Android和FreeRTOS解决方案

相关博客文章:FPGA原型的软件驱动测试

扩展子卡-HES7DB SoC

女儿卡HES7DB SoC通过在可编程Xilinx Zynq-7000设备中提供ARM Cortex A9双核CPU,以及SoC设计中常用的附加外围设备,扩展HES板的功能。它包含全尺寸的BPX连接器,支持多种配置,包括HES-7和HES-US基板,以支持800万至6.33亿ASIC门的设计尺寸。

hes7_板_650

HES7DB SoC的主要功能:

  • Xilinx Zynq-7000模块(XC7Z045-FFG676),双核臂皮质A9 MPCore
  • 媒体接口–以太网PHY 10/100/1000、Wi-Fi和蓝牙、USB 2.0设备、USB 2.0主机、USB 2.0 OTG、HDMI和音频编解码器(立体声扬声器和麦克风接口)
  • 内存- DDR3, DDR2, SD Socket, SPI Flash, NAND Flash, I2C Flash
  • 连接器–ARM调试、RS232、I2C、SPI和GPIO
  • Xilinx提供的开源Linux、Android和FreeRTOS解决方案

录制的网络研讨会:面向工业应用的ARM Cortex SoC原型平台

了解如何使用HES-7处理工业设计应用™, 它支持ARM®Cortex™-通过利用Xilinx®Zynq®全可编程SoC实现基于A9的设计。

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