| 仿真与原型 |
HES-DVM HES-DVM™ 是一个全自动、可编写脚本的混合验证和验证环境，用于SoC和ASIC设计，最多633M个ASIC门，能够进行位级仿真加速、SCE-MI 2.1事务仿真、硬件原型设计和虚拟建模。利用最新的协同仿真技术... |
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原轴 HES Proto-Axi™软件包在与我们的HES™原型板相结合时，为快速设计原型和/或算法加速器开发和提升提供了高效且鲁棒的环境。... |
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他™ 董事会 他™ 是一个功能丰富的SoC/ASIC硅前物理原型和硬件仿真板系列。该系列的主板具有来自Xilinx（包括Virtex-7、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+和Zynq UltraScale+）或Microchip（PolarFire和SmartFusion2）的高性能设备。。。。 |
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Tysom Boards. 泰森™ 是一系列嵌入式系统原型板。根据电路板的不同，三种FPGA中的一种将处于核心位置：Xilinx Zynq®UltraScale+™, Xilinx Xilinx Zynq-7000或微芯片PolarFire SoC。这些板通过行业标准接口（FMC或BPX）与Aldec的广泛子卡兼容，使Aldec的TySOM嵌入式原型板成为快速开发应用的理想选择，这些应用包括汽车（尤其是ADAS）、人工智能（AI）、机器学习（ML）、嵌入式视觉、，嵌入式HPC（包括边缘处理）、物联网、IIoT和工业自动化。。。。 |
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女儿卡 子卡提供HES或TySOM板的扩展，提供这些板中未包含的附加设备和外围设备。由于使用非专有连接器，如FMC或BPX，子卡可以在不同的硬件平台上重复使用。。。。 |
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RTAX/RTSX适配器板 ALDEC和MICROCHIP已连接在一起，为Microchip RTAX-S / SL和RTSX-SU空间系统设计提供了一种新的，创新的重新编程的原型解决方案。... |
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RTAX / RTSX网表转换器 RTAX EDIF网表转换器执行RTAX-S/SL EDIF网表到ProASIC3E网表的自动转换，这意味着必须更换原语，同时考虑限制（RTAX-S/SL反熔丝和基于ProASIC3/E闪存的技术之间的差异）。引脚重新映射实用程序允许自动物理设计约束（PDC）文件转换，从而无需额外且耗时的手动工作。。。。。。 |
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