产品概述

仿真与原型

HES-DVM

HES-DVM™ 是一个全自动、可编写脚本的混合验证和验证环境,用于SoC和ASIC设计,最多633M个ASIC门,能够进行位级仿真加速、SCE-MI 2.1事务仿真、硬件原型设计和虚拟建模。利用最新的协同仿真技术...

原轴

HES Proto-Axi™软件包在与我们的HES™原型板相结合时,为快速设计原型和/或算法加速器开发和提升提供了高效且鲁棒的环境。...

他™ 董事会

他™ 是一个功能丰富的SoC/ASIC硅前物理原型和硬件仿真板系列。该系列的主板具有来自Xilinx(包括Virtex-7、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+和Zynq UltraScale+)或Microchip(PolarFire和SmartFusion2)的高性能设备。。。。

Tysom Boards.

泰森™ 是一系列嵌入式系统原型板。根据电路板的不同,三种FPGA中的一种将处于核心位置:Xilinx Zynq®UltraScale+™, Xilinx Xilinx Zynq-7000或微芯片PolarFire SoC。这些板通过行业标准接口(FMC或BPX)与Aldec的广泛子卡兼容,使Aldec的TySOM嵌入式原型板成为快速开发应用的理想选择,这些应用包括汽车(尤其是ADAS)、人工智能(AI)、机器学习(ML)、嵌入式视觉、,嵌入式HPC(包括边缘处理)、物联网、IIoT和工业自动化。。。。

女儿卡

子卡提供HES或TySOM板的扩展,提供这些板中未包含的附加设备和外围设备。由于使用非专有连接器,如FMC或BPX,子卡可以在不同的硬件平台上重复使用。。。。

RTAX/RTSX适配器板

ALDEC和MICROCHIP已连接在一起,为Microchip RTAX-S / SL和RTSX-SU空间系统设计提供了一种新的,创新的重新编程的原型解决方案。...

RTAX / RTSX网表转换器

RTAX EDIF网表转换器执行RTAX-S/SL EDIF网表到ProASIC3E网表的自动转换,这意味着必须更换原语,同时考虑限制(RTAX-S/SL反熔丝和基于ProASIC3/E闪存的技术之间的差异)。引脚重新映射实用程序允许自动物理设计约束(PDC)文件转换,从而无需额外且耗时的手动工作。。。。。。
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