FPGA板,FPGA板,FPGA开发板

HES™是一个丰富的SOC / ASIC Pre-Silicon物理原型设计和硬件仿真板。该系列具有来自Xilinx(包括Virtex-7,Virtex UltraScale,Virtex UltraScale +和Zynq UltraScale +)或Microchip(PolarFire和SmartFusion2)的高性能设备的电路板。

HES高速背板意味着电路板可以是互连的,可以轻松地容纳目标瞄准ASIC或SOC的ASIC或SOC。此外,所有板都可以与ALDEC的FMC子卡系列一起使用,是EDA行业最广泛的系列。

HES板也可用于高性能计算(HPC)应用中的算法加速,例如高频交易(HFT),计算机视觉和基因组对齐。

    Xilinx FPGA板
  • Virtex UltraScale +.
    HES-VU19PD-ZU7EV

    HES-VU19PD-ZU7EV提供了两种Virtex UltraScale + VU19P FPGA的独特组合,作为逻辑模块和一个Xilinx Zynq UltraScale + Zu7ev Mpsoc,作为具有四核ARM®Cortex-A53,双核ARM®Cortex-R5的主机模块实时处理单元,ARAM®Mali-400 MP2 GPU,集成的H.264 / H.265视频编解码器,16nm FinFET节点中的UltraScale +™可编程逻辑。

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    HES-XCVU9P-QDR

    HES-XCVU9P-QDR包含一个Virtex UltraScale + XCVU9P FPGA用双头QSFP28用于高带宽低延迟通信的笼子。在船上QDR-II +或DDR4内存为需要高吞吐量的应用提供超快速数据速率传输。PCIe X16半长的低型材板在任何企业机架服务器系统中都可以实现最大的性能密度。

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    HES-XCVU9P-ZU7EV

    HES-XCVU9P-ZU7EV包含一个带有Virtex UltraScale + XCVU9P FPGA的Zynq UltraScale + Zu7ev Mpsoc,适用于高性能计算密集型应用。Zynq设备上的ARM计算平台与UltraScale +可编程逻辑相结合,允许在标准PCIe 3.0 X16外形中的高速处理和最终的自定义可设计性。

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  • Virtex UltraScalale
    HES-US-440

    HES-US-440包含一个XCVU440逻辑模块和Xilinx Zynq-7000主机模块,具有ARM双核心Cortex-A9 CPU。该板已针对高速物理原型设计进行优化,并仿真中等大小的ASIC设计高达2600万门。大容量UltraScale FPGA和Zynq-7000 SoC的独特组合允许为您的设计构建自包含的单板测试台。

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    HES-US-1320

    HES-US-1320采用三个XCVU440逻辑模块是ALDEC的大容量FPGA板,针对高速物理原型设计和ASIC和SOC设计的仿真。董事会提供7900万个盖茨的估计能力,在六个SO-DIMM插槽中支持48 GB DDR4,并且可以使用非专有连接器(BPX和FMC)轻松伸展。

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    HES-US-2640

    HES-US-2640采用六个XCVU440逻辑模块是ALDEC最大的容量FPGA板,用于高速物理原型设计和ASIC和SOC设计的仿真。董事会规定估计的15800万盖茨能力,在六个SO-DIMM插槽中支持高达48 GB的DDR4,并且可以使用非专有连接器(BPX&FMC)轻松伸展。

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  • Kintex UltraScale +.
    HES-XCKU11P-DDR4

    HES-XCKU11P-DDR4包含kintex UltraScale + Xcku11p FPGA属于Xilinx的芯片系列,可提供最佳的价格/性能/瓦特平衡。两个QSFP-DD可以提供高带宽和低延迟通信(高达400 Gbps)。由于SO-DIMM内存插座,可用于连接外部高速DDR4内存模块。

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  • Virtex-7.
    HES7XV4000BP&HES7XV1380BP.

    HES7XV4000BP和HES7XV1380BP是用于小型尺寸ASIC设计或大型FPGA设计的双FPGA原型和仿真板。该电路板有两种配置提供Virtex-7 2000T或690T FPGA。HES7XV4000BP估计的容量是2400万个ASIC门,可通过非专有连接器(BPX)轻松伸展。

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    Hes7xv12000bp.

    HES7XV12000BP具有六个Virtex-7 2000T逻辑模块是ALDEC的大容量FPGA板,用于高速物理原型设计和ASIC和SOC设计的仿真。董事会规定估计的7200万盖茨容量,可通过非专有连接器(BPX和FMC)轻松伸展。

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  • 他是背板
    Hes7bpx4.

    Hes7BPX4是一个背板板,用于构建比单个HES-US或HES-7 FPGA主板大的硬件平台。最大的配置可以提供高达6.33亿个ASIC盖茨。它是用HES主FPGA板配合的Molex连接器,提供被动,跨板I / O互连。仔细设计时钟分配树确保可配置性和灵活性。所有主板的JTAG链集成在背板板上,并为系统中的所有FPGA逻辑模块提供共同的FPGA编程端口。

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  • Microchip FPGA板
  • 偏光和SmartFusion SoC
    HES-MPF500-M2S150

    Board HES-MPF500-M2S150包括一个Microchip PolarFire MPF500T FPGA逻辑模块和一个SmartFusion2 M2S150 SoC主机模块,配有ARM Cortex-M3。电路板具有Microchip SmartFusion2 SoC FPGA和偏光射FPGA的独特集成。

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