FPGA板,FPGA板,FPGA开发板

HES™是一个丰富的SOC / ASIC Pre-Silicon物理原型设计和硬件仿真板。该系列具有来自Xilinx(包括Virtex-7,Virtex UltraScale,Virtex UltraScale +和Zynq UltraScale +)或Microchip(PolarFire和SmartFusion2)的高性能设备的电路板。

HES高速背板意味着电路板可以互连,并且可以轻松适应针对数个100m ASIC门的ASIC或SOC的设计。此外,所有电路板都可以与Aldec的FMC子卡系列一起使用,这是EDA行业范围最广的子卡。

HES板还可用于高性能计算(HPC)应用中的算法加速,如高频交易(HFT)、计算机视觉和基因组比对。

    Xilinx FPGA板
  • Virtex UltraScale+
    HES-VU19PD-ZU7EV

    HES-VU19PD-ZU7EV提供了两种Virtex UltraScale + VU19P FPGA的独特组合,作为逻辑模块和一个Xilinx Zynq UltraScale + Zu7ev Mpsoc,作为具有四核ARM®Cortex-A53,双核ARM®Cortex-R5的主机模块实时处理单元,ARAM®Mali-400 MP2 GPU,集成的H.264 / H.265视频编解码器,16nm FinFET节点中的UltraScale +™可编程逻辑。

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    HES-XCVU9P-QDR

    HES-XCVU9P-QDR包含一个Virtex UltraScale + XCVU9P FPGA双重的QSFP28用于高带宽低延迟通信的笼子。在船上QDR-II+或DDR4内存为需要高吞吐量的应用程序提供超高速数据速率传输。PCIe x16半长薄型板可在任何企业机架服务器系统中实现最大的性能密度。

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    HES-XCVU9P-ZU7EV

    HES-XCVU9P-ZU7EV包含Zynq UltraScale+ZU7EV MPSoC和Virtex UltraScale+XCVU9P FPGA,用于高性能计算密集型应用。Zynq设备上的ARM计算平台与UltraScale+可编程逻辑相结合,允许在标准PCIe 3.0 x16外形中实现高速处理和终极定制设计。

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  • Virtex UltraScale
    HES-US-440

    HES-US-440包含一个XCVU440逻辑模块和具有ARM双核Cortex-A9 CPU的Xilinx Zynq-7000主机模块。该电路板已针对高达2600万门的中型ASIC设计的高速物理原型和仿真进行了优化。超大容量UltraScale FPGA和Zynq-7000 SoC的独特组合,可为您的设计构建一个独立的单板测试平台。

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    HES-US-1320

    HES-US-1320带有三个XCVU440逻辑模块,是Aldec的大容量FPGA板,用于ASIC和SoC设计的高速物理原型设计和仿真。该板的估计容量为7900万个门,在六个SO-DIMM插槽中支持高达48 GB的DDR4,并可通过非专有连接器(BPX和FMC)轻松扩展。

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    HES-US-2640

    HES-US-2640采用六个XCVU440逻辑模块是ALDEC最大的容量FPGA板,用于高速物理原型设计和ASIC和SOC设计的仿真。董事会规定估计的15800万盖茨能力,在六个SO-DIMM插槽中支持高达48 GB的DDR4,并且可以使用非专有连接器(BPX&FMC)轻松伸展。

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  • Kintex UltraScale +.
    HES-XCKU11P-DDR4

    HES-XCKU11P-DDR4包含kintex UltraScale + Xcku11p FPGA属于Xilinx的芯片系列,可提供最佳的价格/性能/瓦特平衡。两个QSFP-DD可以提供高带宽和低延迟通信(高达400 Gbps)。由于SO-DIMM内存插座,可用于连接外部高速DDR4内存模块。

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  • Virtex-7.
    HES7XV4000BP&HES7XV1380BP.

    HES7XV4000BP和HES7XV1380BP是用于小型尺寸ASIC设计或大型FPGA设计的双FPGA原型和仿真板。该电路板有两种配置提供Virtex-7 2000T或690T FPGA。HES7XV4000BP估计的容量是2400万个ASIC门,可通过非专有连接器(BPX)轻松伸展。

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    HES7XV12000BP

    HES7XV12000BP带有六个Virtex-7 2000T逻辑模块,是Aldec的大容量FPGA板,用于ASIC和SoC设计的高速物理原型设计和仿真。该电路板的估计容量为7200万门,可通过非专利连接器(BPX和FMC)轻松扩展。

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  • 他是背板
    Hes7bpx4.

    Hes7BPX4是一个背板板,用于构建比单个HES-US或HES-7 FPGA主板大的硬件平台。最大的配置可以提供高达6.33亿个ASIC盖茨。它是用HES主FPGA板配合的Molex连接器,提供被动,跨板I / O互连。仔细设计时钟分配树确保可配置性和灵活性。所有主板的JTAG链集成在背板板上,并为系统中的所有FPGA逻辑模块提供共同的FPGA编程端口。

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  • Microchip FPGA板
  • 偏光和SmartFusion SoC
    HES-MPF500-M2S150

    HES-MPF500-M2S150板包括一个微芯片PolarFire MPF500T FPGA逻辑模块和一个具有ARM Cortex-M3的SmartFusion2 M2S150 SoC主机模块。该板的特点是集成了微芯片SmartFusion2 SoC FPGA和PolarFire FPGA。

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