泰森™ 是一系列嵌入式系统原型板。根据电路板的不同,三种FPGA中的一种将处于核心位置:Xilinx Zynq®UltraScale+™, Xilinx Xilinx Zynq-7000或微芯片PolarFire SoC。这些板通过行业标准接口(FMC或BPX)与Aldec的广泛子卡兼容,使Aldec的TySOM嵌入式原型板成为快速开发应用的理想选择,这些应用包括汽车(尤其是ADAS)、人工智能(AI)、机器学习(ML)、嵌入式视觉、,嵌入式HPC(包括边缘处理)、物联网、IIoT和工业自动化。

    Xilinx Zynq SoC/MPSoC FPGA板
  • Zynq UltraScale+MPSoC
    TySOM-3A-ZU19EG

    TySOM-3A-ZU19EG是一款紧凑型SoC原型板,具有Zynq®UltraScale功能+™ MPSoC设备,提供64位处理器可扩展性,同时将实时控制与软硬件引擎相结合,用于SoC原型解决方案、IP验证、图形、视频、波形、数据包处理和早期软件开发。

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    TySOM-3-ZU7EV

    TySOM-3-ZU7是一种紧凑型原型板,包含Zynq®UltraScale+™ MPSoC设备,提供64位处理器可扩展性,同时将实时控制与图形、视频、波形和数据包处理的软硬件引擎相结合。

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  • Zynq-7000片上系统
    TySOM-2-7Z100

    TySOM-2-7Z100是包含Zynq-7000模块的紧凑型原型板。由于采用了大型Zynq芯片封装,并提供了两个FMC-HPC连接器,可使用扩展子卡,因此其设计可确保在选择外围设备时具有最大的灵活性。ARM CPU子系统所需的DDR3 RAM、USB和HDMI等标准外围设备包含在该板中。

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    TySOM-2A-7Z030

    TySOM-2A是一种类似于TySOM-2的紧凑型原型板,但具有更小的Zynq-7000模块,并提供一个FMC-HPC连接器。这种设计确保了在选择外围设备时的灵活性,同时提供了成本优化和更小的外形尺寸板,非常适合许多嵌入式设计和应用。

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    TySOM-1-7Z030

    TySOM-1-7Z030是一款紧凑型原型板,包含中型Xilinx Zynq-7000全可编程FPGA,具有双核ARM Cortex A9和丰富的外围设备选择,可为广泛的嵌入式设计和物联网应用提供完整和通用的物理原型平台。

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    TySOM-1A-7Z010

    TySOM-1A-7Z010是一种紧凑型电路板,包含Xilinx Zynq-XC7Z010全可编程设备,具有双核ARM Cortex A9和一系列外围设备,为嵌入式系统设计和物联网应用提供完整的原型平台。

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  • 微芯片PolarFire SoC FPGA板
  • PolarFire SoC
    TySOM-M-MPFS250

    TySOM-M-MPFS250是一款紧凑型SoC原型板,采用微芯片PolarFire SoC MPFS250T-FCG1152设备,该设备具有基于RISC-V ISA的五核Linux处理器子系统,是继承PolarFire FPGA产品系列所有优点的中端嵌入式计算平台的正确选择。

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