臂皮质支持

HES™支持ARM®双核Cortex™-A9 MPCore™与Xilinx®Zynq™-7000 MPSoC,设计人员可以利用Cortex-A9处理器的串行处理能力,在需要密集计算的应用中,利用HES ASIC原型平台的并行处理能力,创建跨越各种市场的应用,包括:视频、视觉、通信、控制系统和桥接。

HES的800万至6.33亿ASIC门可扩展容量,加上Xilinx提供的开源Linux、Android和FreeRTOS解决方案,为硬件和软件设计团队提供了强大的验证平台。根据设计尺寸、功能和物理层要求,Zynq MPSoC可采用两种不同的配置:

单板解决方案与hess - us -440

董事会HES-US-440将最大的Virtex Ultrascale FPGA XCVU440与最大的Xilinx Zynq-7000 MPSoC XC7Z100结合在一个PCB板上,允许构建一个独立的、单板嵌入式测试平台或实现其他需要基于CPU的控制器的原型。

HES-US-440主要特点:

  • 一个Virtex UltraScale XCVU440 FPGA可容纳2600万个门
  • 可扩展至5200万门(通过FMC互连板连接2个HES-US-440)
  • ARM Cortex在Zynq-7000 XC7Z100 MPSoC FPGA中
  • 车载外围设备USB,以太网,PCIe, SATA, QSFP+
  • 车载存储器DDR4、DDR3、RLDRAM-3、SPI Flash、NAND Flash、microSD
  • 标准的FMC扩展连接器和可用女儿卡
  • Xilinx提供开源Linux、Android和FreeRTOS解决方案

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扩展子卡- HES7DB-SoC

女儿卡HES7DB-SoC通过在可编程Xilinx Zynq-7000设备中提供ARM Cortex A9双核CPU,以及通常用于SoC设计的其他外围设备,扩展HES板的功能。它包含全尺寸BPX连接器,它支持多种配置,包括hes7和hesus基板,以支持从8到6.33亿个ASIC门的设计尺寸。

hes7_board_650

HES7DB-SoC主要特点:

  • Xilinx Zynq-7000模块(XC7Z045-FFG676),双核ARM Cortex A9 MPCore
  • 媒体接口- Ethernet PHY 10/100/1000, Wi-Fi和蓝牙,usb2.0设备,usb2.0主机,usb2.0 OTG, HDMI和音频编解码器(立体声扬声器和MIC接口)
  • 内存–DDR3、SO-DIMM DDR2、SD插槽、SPI闪存、NAND闪存、I2C闪存
  • 连接器- ARM调试,RS232, I2C, SPI和GPIO
  • Xilinx提供开源Linux、Android和FreeRTOS解决方案

会议记录:ARM Cortex SoC原型平台的工业应用

了解如何利用hes7™解决工业设计应用,它支持基于ARM®Cortex™-A9的设计,利用Xilinx®Zynq®All Programmable SoC。

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