可扩展的HES原型平台

asic的原型

Aldec HES™原型平台为SoC/ASIC硬件和软件开发人员提供高质量的产品基于FPGA的HES板使用最新和最大的FPGA芯片-目前Xilinx®Virtex7®或UltraScale®系列。它由大容量多fpga板组成,通过使用可扩展从8个到6.33亿个ASIC门底板的董事会充分利用LVDS和GTH/GTX互连。因此,它是理想的前硅集成的完整SoC或验证在子系统级别。

HES原型解决方案的架构提供了简单的实现和扩展,同时保持了足够的最高性能和时钟速度,用于固件和软件开发、调试和所有软件堆栈层(包括Android、Linux、Windows或RTOS操作系统和用户级应用程序)的SoC启动。

SoC原型扩展与子卡

通过丰富的组合扩展了HES原型平台功能女儿卡使用标准FMC HPC或BPX现货MOLEX部件的高速连接器。由于使用了非专有连接器,子卡可以在不同的硬件平台上重用。

每个子卡提供了与给定应用程序相关的一套独特的设备和外围设备,例如:

  • FMC-ADAS-设计用于汽车和高级驾驶员辅助系统设计的原型和评估。
  • FMC-INTF-提供多种常用外围设备,如PCI Express、光纤QSFP+、千兆以太网、USB等。
  • FMC-IOT-提供一组外设和接口,通常用于物联网(IoT)应用的嵌入式设计。
  • FMC-VISION-提供一套多媒体接口显示面板,监视器和相机
  • FMC-NET & FMC-QSFP—提供高带宽网络接口
  • FMC-INDUSTRY-具有工业级部件的常用工业接口
  • HES7DB-SoC-提供ARM Cortex A9双核CPU在可编程Xilinx Zynq-7000设备和许多其他SoC目标外设通过BPX连接器
  • HES7DB-USB-ETH-提供USB 3/2/OTG主机和集线器和千兆以太网端口通过BPX连接器

主要特点和优点

  • 可扩展容量高达6.33亿个ASIC门
  • 在单个单板上多达6个FPGA,在背板配置上可扩展到24个
  • 充分利用FPGA I/O LVDS和GTX/GTH连接
  • 先进的PCB设计具有完美的信号完整性和长度对齐时钟线
  • DDR4和DDR3的SO-DIMM插槽的超大RAM容量
  • 用于外部外设和接口的非专有连接器
  • 主机接口为FPGA编程,板配置和诊断
  • 可选择分机子卡
  • 支持子系统原型和完整的SoC集成
  • 可重用的仿真和仿真加速通过添加hesdvm软件
  • 卓越的品质支持行业领先的1年保修

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